第二百一十一章 螢幕上的血本
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“我覺得這次開宇手機的兩款後殼設計簡直是完美啊!佈景看起來非常的漂亮,拿出去也有辨識感!”

“我覺得其他手機廠商也該學學開宇手機的設計,要知道現在好多手機廠商還在採用金屬後殼的設計!”

“不錯!不錯!真正的旗艦機就應該要這樣設計!”

開宇手機的設計外觀可謂是被消費者一片讚譽,畢竟在目前的手機行業之中,能夠和開宇手機比外觀的基本上還沒有出現。

要知道有些設計放在整個手機發展史之中,都算是絕無僅有的存在。

當然目前的開宇手機正在研發全新的材料,比如說光質變色或者是電質變色的設計理念,使手機擁有著更多可玩性的設計。

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畢竟一款走向高階的旗艦手機,不僅要在硬體配置方面擁有著不錯的水準,就連在設計和手機的外觀方面都需要擁有著獨特的設計語言和設計理念。

所謂的旗艦可不只是所謂的簡單,堆料,手機的體驗才是高階旗艦需要配備的基本要素,其中設計也是體驗的一部分。

兩位代言人在展示了手機外觀之後,便緩緩的離開了舞臺中央,由唐浩繼續向使用者們介紹目前的手機配置和設計。

“這次我們的開宇手機5和5pro都是採用了這樣的後殼設計,同時手機的正面和反面都採用了目前最為主流的第四代大猩猩玻璃,這也是目前行業之中最為堅硬的玻璃!”

“在手機的中框方面,我們採用了目前醫用級別的鋁合金材料,擁有著非常不錯的手感以及堅硬程度!”

“同時我們的手機也支援IP67級的防水標準,能夠做到最為基本的防水防塵,同時IP67級的工藝也證明手機的製造工藝達到了一定的水準!”

開宇手機5代系列,作為一款非常重要的產品,在手機的外觀設計以及用料方面都是採用目前浩然公司能夠拿到的材料。

最新的第四代大猩猩玻璃以及IP67級防水,再加上醫用級別的鋁合金中框,這可以說是目前整個手機行業之中頂尖旗艦才能夠配備的引數。

不過普通版和大杯版本的兩款機型在外觀設計方面有著相通之處,自然也有著不同之處。

“普通版本和大杯版本在外觀上有著非常多相同的地方,但是有三點不同的地方!”

唐浩這次打算將普通版本和大杯版本共同向使用者們介紹,畢竟兩款產品說實話還是有著非常多相同的地方。

唐浩話語剛剛落下,在螢幕上面也展現出了這兩款手機在外觀設計方面的不同之處。

第一個不同之處就是在手機的尺寸方面。

普通版本依舊是採用著5.57英寸的主流的尺寸大小,大杯版本這一次的尺寸來到了6.1英寸。

6.1英寸放在現在的手機市場之中,已經算是非常不錯的大屏手機,要知道這兩年的三星e系列也差不多是這樣的尺寸。

第二個不同之處,普通版本在全面屏方面採用了水滴屏的設計,大杯版本卻採用了劉海屏的設計。

要知道水滴屏的屏佔比相對的來說還是多一些,而劉海屏雖然說能夠放進去很多的傳感器和元器件,但是看上去的屏佔比就相對於小了一點。

不過在螢幕上面也公佈出了這兩款手機的屏佔比,小貝版本的屏佔比達到了90.5%,而大杯版本的屏佔比達到了90%。

線上的使用者看著螢幕上面所公佈出來的資料也是一頭霧水,畢竟劉海屏看上去更大,怎麼兩者的屏佔比卻如此的相似。

不過唐浩很快就給現場的使用者解釋了,為何兩者的屏佔比會如此相似,同時也給使用者們介紹起來,在設計方面第3個不同之處。

“首先大家有可能很疑惑,為什麼普通版本和大杯版本採用的全面屏方式不同,但是屏佔比卻非常的接近!”

“那麼給大家介紹一下,這次我們的大杯版本使用的劉海屏設計,對於上一代的劉海屏進行了一定的改進,使得佔據的螢幕空間縮減了35%。”

“同時我們這次的普通版本和大杯版本採用的是兩種不同的螢幕形式,普通版本採用的是直屏的形式,而我們的大杯版本則是採用曲面屏的設計!”

“雖然我們普通版的直屏的邊框,相對於市面上大多數手機的邊框還是要稍微的小一些,但是曲屏的設計可以基本上忽略兩側的邊框所佔的屏佔比,再加上曲面屏我們採用了最新的COP封裝工藝,使得我們上下邊框的黑邊大幅度進行了縮減!”

唐浩非常詳細的向著現場的使用者介紹,目前兩款手機的最大的不同之處,同時也向使用者引入了一個新的概念,cop封裝。

Cop封裝可以說是一種非常厲害的封裝方式,這種封裝技術能夠使得手機的邊框的厚度低於現在最為主流的COG和COF封裝1.5到2.5毫米。

像現在的大多數國產手機的LCD螢幕就是採用COG的封裝方式,現在的一些國外的高階手機採用的則是CFO封裝技術。

而cop的封裝技術早已經被唐浩早在七年前就將這項技術申請了專利,同時cop的封裝對於螢幕的要求也非常的高。

這次大杯版本所採用的cop封裝的螢幕,可是浩然公司花費大量資金專門從LG定製的螢幕。

而定製這樣螢幕的成本相較於普通的oled螢幕起碼增加了65%,再算上COP工藝封裝的費用,一款螢幕的成本差不多比普通的oled螢幕增加到了80%以上。

不過大杯版本自然是要有大杯版本的特點,否則使用者也不會為大杯版本買單。

曲面屏的設計,COP封裝技術!

使用者們在這場發佈會上面可謂是聽得一知半解,不過他們能夠從現場螢幕上面的介紹知道,這次大本在螢幕方面所花費的成本和設計簡直是超出了使用者們的預期。

在場的使用者們不知道這樣的螢幕封裝技術的厲害之處,但是這次的發佈會卻邀請了許多手機廠商的高層,而手機廠商的高層們,在看到這樣的封裝技術之後也完全的傻眼了。

要知道目前的手機廠商都在為全面屏開始進行探索,而各家手機廠商所要追尋的就是屏佔比, COP這樣的封裝技術很顯然能夠幫助廠商追求更高的屏佔比。

只不過COP這樣的封裝技術對於螢幕的要求也非常的高,必須螢幕要擁有著柔軟的特性,同時對於螢幕的厚度也有一定要求。

甚至有些廠商也覺得是不是要和浩然公司進行更為深度的合作,從而能夠獲得這樣的技術授權。

曲面屏的設計再加上最新的封裝技術,以及現在浩然公司對於劉海屏元器件和傳感器的的重新排布,使得現在的大杯版本就算是採用了劉海屏的設計,也依舊是在屏佔比方面和普通版本的水滴屏不相上下。

這次的手機的螢幕設計是一種非常完美的設計,大多數對於數碼瞭解的使用者也知道,這次的開宇手機5pro在螢幕上面是花費了很大的精力和技術。

從現在的手機的螢幕外觀以及外觀來看,開宇手機5系列就已經跟許多的同行的手機劃分出了界線。

顯然開宇手機的數字系列已經能夠達到真正的國際頂尖旗艦手機的水準。

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