在唐浩介紹這一次自家公司全新研發的鋼化玻璃，身後的螢幕上也出現了第二代玻璃相較於第一代玻璃提升的地方。

相較於第一代玻璃第二代的玻璃的硬度提升了35%，而在耐刮方面提升了25%。

從資料上面來看，雖然提升的並不明顯，但是總比沒有的好。

在介紹完了手機的外觀之後，接下來介紹的就是這次的手機的引數，作為一款真正意義上的高階旗艦手機開宇手機數字系列的硬體引數，基本上能夠達到目前行業最為領先的標準。

而這次的開宇手機的數字系列兩款機型採用的螢幕方式並不相同。

其中普通版本採用的是直面螢幕的水滴屏，而作為大杯版本則是採用了劉海雙曲面屏。

“這次的開宇手機6，我們採用了一塊高素質的oled柔性螢幕，這款螢幕擁有著1.5K的解析度，同時採用了cop的封裝方式，使得螢幕的屏佔比能夠達到驚人的90.9%！”

“螢幕的單面積的像素點擁有著441PPI，集中螢幕支援高畫質動態幀率補償，同時螢幕的峰值亮度能夠達到850尼特！”

從公佈出來的普通版本的螢幕上面就能夠看出，目前浩然公司在螢幕方面所展示的技術已經不弱於現在主流的一線螢幕供應鏈廠商。

從螢幕的像素點數量，再到螢幕的峰值亮度都能看得出，浩然公司的螢幕所擁有的技術水平。

最讓人驚喜的則是，目前的浩然公司竟然在開宇手機上面採用的是一塊柔性直屏，並且能夠在直屏的情況下實現cop的封裝，使得手機的屏佔比得到提高。

這也是近半年來，浩然公司螢幕上面最大的技術突破就是能夠真正意義上的生產所謂的柔性螢幕，使得手機上面能夠自由的採用直面屏和曲面屏。

要知道去年的浩然公司在螢幕方面的技術還沒有進行突破，使得開宇手機5T系列就算採用了自家公司oled螢幕。也只能採用最普通的直屏設計以及相對於差一點的cof封裝方式。

隨著柔性屏技術的突破，目前的浩然公司可以在自家的手機上面，順利的採用cop的封裝方式以及柔性屏的曲面設計。

“而我們這一次的大杯版本，由於在螢幕方面採用了3D面容解鎖，使得螢幕採用了最為常規的劉海屏設計，但是我們的螢幕採用了曲面屏的cop封裝，在屏佔比方面達到了90.7%。”

“同時我們這塊大杯版本將單個螢幕畫素提升到了471PPI，並且螢幕的峰值亮度能夠達到900尼特！”

顯然大杯版本自然是擁有著大杯版本的優勢，雖然說兩個版本的螢幕的引數差距不大，但是想要更好的螢幕體驗和觀感，開宇手機6pro才是最佳選擇。

在介紹完了螢幕之後，自然而然是要準備介紹這一次手機所採用的處理器晶片以及所擁有的效能。

一直以來，開宇手機數字系列的效能可謂是遙遙領先於同行，採用的極星處理器晶片遠遠的強於其他高通之內廠商的旗艦晶片。

今年極星T17處理器晶片在發佈會還沒有開始的時候，就被官方拉出來進行宣傳。

從公佈的海報來看，這款處理器晶片的效能跑分能夠得到40萬分以上，基本上是超出了大多數旗艦晶片35%以上的效能。

“這次我們的兩款手機都採用了新一代的效能鐵三角技術！”

“極星T17處理器晶片+TFS1.5技術+TPDDR1.5技術！”

這一次的開宇手機6代系列採用了全新的效能鐵三角，也就是全新的晶片加上全新的快閃記憶體和運存的技術。

而這所謂的1.5技術自然而然是1.0技術的升級，不過目前的浩然公司早就研發出來2.0的技術，只不過2.0的技術將會運用在接下來釋出的頂尖Top旗艦上面。

不過就算目前浩然公司採用的是1.5代的技術，也依舊是遙遙領先於同行所謂的UFS2.0和LPDDR4的技術。

“極星T17處理器晶片採用的是最新的臺積電10奈米的製程工藝，在CPU方面採用全新的8核設計，這次我們首次在CPU方面採用了全新研發的T3大核心！”

這次的旗艦處理器晶片效能提升巨大，首要的提升就是CPU，這次在CPU方面不但採用了八核心的全新設計，甚至採用了公司最新研發的T3大核心。

T3這個大核心的效能相當於2.7個同頻率的T2核心，也相當於未來1.8個同頻率的A78大核心。

總而言之這顆核心的信仰可謂是極其的強悍，自然能夠使整個晶片的CPU效能得到飛速的增長。

而作為董事長唐浩也非常詳細的向使用者們介紹了這個CPU的大核心。

不過大多數的使用者只記住了這顆T3大的核心等於2.7個同頻率的T2核心。

“這次我們採用的一顆2.65Ghz的T3大核心，以及三顆2.4Ghz的T2核心，四顆2.0Ghz的T1核心，在CPU的效能方面相比於上代提升了115%！”

“在GPU方面我們採用的是第3代的TH圖形處理器，擁有64個獨立的GPU核心，效能相比於上代提升了45%！”

“而在ISP模組方面，晶片支援前後雙攝同時執行，並且支援最高108mp的高畫質拍攝，以及最高4K60幀的影片拍攝！”

“在獨立的DSP模組方面，AI運算相比於上一代提升了85%，能夠更快的進行語音回覆！”

從這一次的介紹來看，現在的極星T17簡直是引數非常的豪華，全新的CPU8核架構，配上一顆全新的超大核，再配合著新的GPU圖形處理器，這次的效能簡直是直線上升。

並且這次的處理器晶片在其他的表現方面都擁有著非常不錯的水平。

不過能看懂的基本上都是發燒友，大多數普通用戶對於這種資料並不是很清楚。

當然想要讓這些使用者們真正的瞭解到這款處理器晶片的效能最好的辦法，就是讓使用者們看跑分成績。

不過目前的開宇手機已經正式的衝向高階，對於這些公佈跑分的事情，自然不會選擇在發佈會上面公佈。

“TFS1.5和TPDDR1.5這是我們公司快閃記憶體和運存1.0技術的升級版，在讀寫的速度方面都提升了將近60%的速度，能夠使得手機更流暢的執行！”

再介紹完了處理器晶片之後，自然是要介紹快閃記憶體和運存的兩個規格的技術，這兩個規格的技術可以說是目前大多數廠商都還沒有關注的地方。

不過自從開宇手機5代提出了鐵三角的理念，大多數使用者也開始逐漸的瞭解到快閃記憶體和運存這兩項技術。

而這次公佈的全新快閃記憶體和運存技術，也相較於來說比較驚豔。

畢竟目前浩然公司的快閃記憶體和運存的1.0技術已經基本上能夠達到了目前行業最高標準。

1.5代相對於1.0代是一次不小的進步，自然是能夠帶來更好的體驗。

“而我相信目前的鐵三角能夠給使用者們帶來更好的效能體驗！”

唐浩在發佈會上面非常認真的向著使用者們講解著，目前浩然公司全新的效能鐵三角。

而此時的陸偉冰作為友商的產品經理，悄悄的在微博上公佈了這次開宇手機6代系列的跑分。

並且這次的跑分直接有兩張圖片，一張是採用均衡模式下的跑分，而另外一個則是採用效能模式下的跑分。

開宇手機6代在均衡模式的跑分達到了463875分，而採用效能模式之下的跑分達到了驚人的490863分。

可以說這次公佈的跑分成績直接嚇了大多數使用者一跳，畢竟這次的T17的效能分數實在是太驚人了。

要知道上一代的T16在普通均衡模式下的跑分也只有32萬分，而在開啟了效能模式之下能夠接近35萬分。

而這一次的效能跑分相比於上一代提升了太多，簡直是將大多數的處理器晶片廠商的旗艦晶片遠遠的甩在了身後。

要知道目前的高通驍龍835在小米效能模式之下，也只能夠達到接近30萬分的成績，距離開宇手機6的效能模式的差距快到20萬分。

要知道上一代的高通驍龍821和目前的極星T16處理器晶片的效能跑分差距只有10萬分出頭。

而這一代的極星處理器晶片可謂是直接將CPU的效能完全的拉滿，同時也拉大了目前和高通以及聯發科處理器晶片的差距。

要知道去年的處理器差距只差一代左右，而目前的處理器晶片的差距恐怕要差兩代左右了。

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甚至有些使用者覺得目前的極星T系列處理器的晶片效能基本上能夠和同代的蘋果 A系列的處理器晶片去競爭誰是地表最強的移動端處理器晶片。