第四十一章 質量和散熱
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正在觀看發佈會的使用者在聽到這一次手機後殼採用了第三代的大猩猩鋼化玻璃,也是一臉的懵逼。

很顯然在這個時間段,使用者對這一次手機採用玻璃後蓋感到疑惑,同時也對於三代大猩猩玻璃這些使用者並沒有太多的瞭解。

“需有一部分使用者會認為玻璃作為材料並不適合充當手機的後殼材料!”

“在這裡我要介紹一下,採用玻璃作為材料所帶來的提升!”

唐浩自然非常清楚現在使用者心中對於玻璃後蓋的看法。

現現在手機行業之中,採用玻璃作為後蓋的手機廠商可謂微乎其微,大多數使用者還將玻璃的看法停留在容易破碎的觀念之中。

“全新的玻璃會擁有著非常強的散熱水平,同時在握持手感方面也會有所提升!”

“另外玻璃可以使得手機的觀感得到提升。”

“雖然我也明白大多數使用者對於玻璃的想法,這一次我們採用的是第三代大猩猩玻璃,這樣素質的玻璃基本上接近鋼化玻璃的水準!不僅耐劃而且耐摔!”

唐浩一臉認真的向著現在使用者介紹採用第三代大猩猩玻璃的好處,同時舞臺後面的工作人員也悄悄的搬來一張桌子。

這張桌子上面放著這一次發佈會的主角,開宇手機二代。

同時也放著幾顆核桃和兩個蘋果,在核桃和蘋果的旁邊還放著一把美術刀。

“為了證明手機後殼的水平,我給大家展示下這一次手機的實力!”

唐浩拿起開宇手機二代,在眾多使用者以及攝像頭的拍攝之下,直接拿起手機的後殼方向狠狠的向著核桃拍去。

啪啪!

隨著清脆的聲音響起,桌面上的核桃已經碎成了兩半。

唐浩緩緩地抬起了手中的手機,將後殼展示在攝像頭和觀眾們的視野裡。

完好無損!甚至就像新的一般!

使用者們看著唐浩手中的手機,眼中也露出了不可思議的神色。

還沒有等到使用者反應過來,唐浩又一次的將手機狠狠的拍向了另外的兩個蘋果。

在唐浩重重的敲打之下,只見桌面上的蘋果瞬間被砸成了碎塊。

在經過這樣的操作之後,唐浩同樣也抬起了手機後殼,而手機後殼依舊是完好無缺,根本沒有任何的損壞。

厲害了!這水平!

使用者們看著開宇手機二代的表現,心中也不免發出一陣感慨。

顯然這一次開宇手機二代在唐浩的展示下,也讓使用者們感受到了手機的質量以及手機後殼用玻璃做的可行性。

“這只是最平常的考驗,我們還有一個終極考驗!”

唐浩並沒有停下來對於手機的質量展示,是在使用者的注視下,拿起桌面上的美術刀,狠狠的在手機後殼上面劃了幾下。

在攝像頭的拍攝之下,手機後殼經過了美術刀的摧殘,在暗光的環境之下並沒有產生出明顯的劃痕。

唐浩並沒有選擇停止對手機摧殘,直接將手機丟在地上,並且在眾人的注視下狠狠的跳起向手機踩去。

使用者們看著現在發佈會舞臺上面瘋狂踩踏的唐浩,眼中也露出了萬分震驚的神色。

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在他們心中普通的手機除了洛基亞以外,怎麼能夠經過如此恐怖的摧殘。

唐浩踩踏了幾下,緩緩的蹲下身子將手機拿了起來,向著現場的使用者展示著被自己摧殘的手機。

在使用者的注視下,現在的他們只發現手機的後殼有幾條不明顯的痕跡,其他地方根本沒有太多的破損。

唐浩呵呵一笑,直接按住開關鍵在所有使用者面前直接將手機重新開機。

在經過了幾秒的開機之後,手機的桌面完好無缺的出現在眾多觀眾的注視下。

“開宇手機二代,質量槓槓的!”

唐浩看著底下爆發出驚呼聲的觀眾,眼中帶著一股笑意的向著使用者們喊道。

現場的使用者們此時也完全的反應過來,頓時現場爆發出了陣陣驚呼聲和熱烈的掌聲。

開宇手機二代的質量,讓現在的消費者使用者們心悅誠服,同時也讓那些懷疑手機用玻璃材質不耐用的使用者心服口服。

很顯然這一次的開宇手機二代的質量是非常強悍的,這是從手機設計的時候就開始磨合的一項重點。

在經過了幾次的設計之後,這款手機不但耐摔,而且在平日的使用之中更符合使用者的日常體驗。

耐用性,這也是使用者們對於手機的看法,同時也是手機的新的賣點。

“開宇手機二代不但擁有著近乎完美的外觀,在質量方面也是下了許多功夫,當然在硬體方面,我們自然不會落後於其他廠商。”

介紹完這款手機外觀和質量表現後,總算是開始介紹這一次手機的硬體水平和實力。

當然這一次唐浩並沒有詳細介紹自家公司的螢幕,畢竟自家的公司螢幕基本上還是老一套的螢幕,唯一升級的地方就是經過OTA提升了螢幕的解析度。

夏普的螢幕水準還是非常不錯的,雖然是去年的螢幕,但是放在今年也能夠達到中高階的水平。

“這一次我們的手機所採用的是我們公司自主研發的極星T13處理器晶片,這也是我們公司第二代的旗艦價格處理器晶片!”

在介紹手機的時候自然不能忘記介紹手機的處理器晶片,手機處理器晶片是一款手機最為核心的硬體。

這一次極星T13處理器晶片在水平方面應該只在A系列處理器晶片之下。

“這一次我們採用的是四核心的處理器晶片,其中CPU方面我們提升了18%的效能,在GPU方面我們提升了45%的效能!”

作為這一次的旗艦級別的處理器晶片,極星T13處理器晶片在整體方面提升還是比較巨大的。

CPU方面的升級能夠達到最為基礎的升級換代的標準,而GPU方面的升級則是非常大的提升。

這樣的提升會帶來日常手機使用的流暢度,當然CPU和GPU擁有如此強勁的效能,在處理器晶片工藝只有28奈米的情況之下,自然功耗方面也會相應的大幅度提升。

“這是一款非常高性能的處理器晶片,當然我們浩然公司但追求手機效能的強勁,更加追求手機效能的穩定!”

“為此這一次我們手機在內部散熱方面增加了全新的矽材料進行散熱,相比於其他廠商的機型,散熱面積提升了80%以上,而散熱的水平提升了200%以上!”

唐浩知道自家晶片水平單獨拿出來雖然算一個賣點,但是當加入了全新的散熱材料以後。

一直以來,手機用戶在追求效能的同時,也同樣的追求手機的穩定性。

晶片在進入某種高壓情況之下手機芯片的溫度基本上在七八十度以上,當傳到手機外殼或者是螢幕的時候,溫度也能夠達到五十多度。

處理器晶片若是沒有非常強勁的散熱系統的話,首先會影響日常消費者的使用。

其次處理器晶片在高溫的情況之下,會使得處理器晶片進行高溫降頻來保證處理器晶片的安全性,這樣會大幅度的降低使用者對於手機的體驗。

同時處理器晶片在長期高溫的環境之中,也會容易損壞手機的主機板,對於手機的內在硬體產生不可逆的影響。

正因如此,開宇手機二代的散熱加強倒是得到一眾使用者的看好。

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