“這一次開宇手機三代的全面屏概念，必然會在整個手機市場引起轟動！”

雷布斯也關注著這一次開宇手機的發佈會，對於開宇手機現在強勢崛起的趨勢，他也有些無能為力。

畢竟現在的開宇手機所擁有的技術以及實力是整個國產手機廠商之中最強的存在，也是唯一一個能夠和蘋果三星去較量的國產手機廠商。

特別是這一次提出了全面屏的概念，這也讓原本有些混沌的手機市場，看到了未來手機螢幕設計的發展趨勢。

原本雷布斯擔心開宇手機去對標三星手機會有些用困難，但是現在看到這次開宇手機所推出的全面屏的概念以及全新的Thos4.0系統後，雷布斯的想法完全改變了。

或許開宇手機真的能夠從國產手機之中強勢突出，真正的和三星蘋果一較高下。

另外一邊華為的內部也同樣是關注著這一次的開宇手機發佈會。

華為對於開宇手機比較看重，畢竟現在的開宇手機的系統是現在國產手機定製安卓UI學習的模板。

THos這個系統之中許多的功能都非常的人性化，同時也能夠運用到安卓的定製UI之中，使得安卓的定製UI更加的符合消費者的使用習慣。

不過這一次的發佈會給所有人的驚豔不止有THos4.0系統，還有全面屏的設計概念，這種設計概念簡直是讓許多的手機廠商眼前一亮。

原來手機還能夠這樣設計！

華為消費者業務部門的眾位高管，此時看著這一次的發佈會的直播，也不免的感到了開宇手機帶來的壓力。

雖然現在的華為手機沒有正式和開宇手機正面較量，但是華為卻發現開宇手機如今正邁著大步，將目標直接瞄準到了國際的手機廠商。

“開宇和三星，要是這一次的開宇手機能夠打敗三星的話，或許國產手機在未來全球的發展將會更加順利！”

餘大嘴抬起腦袋也不免發出感慨，雖然說華為手機在國外也有一定的出貨量，但是口碑方面說實話實在太差。

若是開宇手機能夠在這一次戰勝三星的話，必然能夠打響國產手機的口碑，到時候對於各家手機廠商來說都是一件很好的事情。

發佈會現場，全面屏的概念讓一眾的使用者眼睛直放光，這樣的設計，說實話讓眾多使用者都眼前一亮。

當然在介紹完這一次全面屏的概念之後，緊接來就是介紹這一次手機，其他的硬體。

“這一次我們的手機採用了oled螢幕！”

唐浩再介紹這一次手機的螢幕之時，僅剛說了一句話，就讓整個現場都完全的沸騰起來。

oled螢幕！

喜歡使用開宇手機的使用者，大多數對於手機都有一定的瞭解，自然明白oled螢幕意味著什麼。

oled螢幕是現在一種非常全新的螢幕，由於製作難度和技術工藝的要求比較高，使得這種螢幕基本上運用的非常的少。

正因為物以稀為貴，再加上oled螢幕的顯示效果表現實在是比lcd螢幕強，使得oled螢幕的口碑非常的高。

而現在在整個手機市場之中，能夠在手機上面搭配oled螢幕的只有三星和LG兩大廠商。

而三星就是靠著強勁的oled螢幕獲得了大多數消費者的認可。

只不過現在使用者沒有想到這一次的開宇手機三代竟然用的也是oled螢幕。

這恐怕是國產手機日之中第一款運用oled螢幕的手機。

“浩然公司和LG公司有著技術方面的合作，而這塊螢幕是最新的LG公司的螢幕採用了全新的螢幕排列方式，使得整個螢幕的觀感超越了市面上所有的oled螢幕！”

唐浩看著底下如此興奮歡呼嚎叫的觀眾們，此時也開始介紹起這塊花費大量精力所獲得的螢幕。

同時在螢幕上也展現出來，三星以前手機上面的oled螢幕和自家手機的oled螢幕，在這張對比圖上面甚至還進行了放大，能夠讓使用者們看到兩款oled螢幕的排列方式。

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從這張對比圖上面，使用者們也發現了，這一次的開宇手機三代在螢幕方面的表現力可謂是非常的強勁，甚至是超越了以往的三星螢幕。

“這一次我們的開宇手機三代上面運用了一塊5.3英寸的oled螢幕，在螢幕方面採用的是全新的排列方式，支援更多色彩的顯示，並且峰值亮度能夠達到800尼特。”

唐浩非常詳細的向著所有的使用者介紹著這一次自家機型所用的螢幕，這一次自家機型所用的螢幕基本上已經達到了行業之中極為領先的水準。

正因為開宇手機擁有著這樣強勁的螢幕，所以敢正面的和現在的三星進行較量。

“我相信現在市面上的大多數手機螢幕根本無法和我們比，全面屏的設計再配上如此高素質的oled螢幕，體驗絕無僅有！”

唐浩所說的話題卻是讓現場的使用者感到無比的興奮，畢竟一直以來國產手機之中很少能夠和國際上手機去比較的硬體引數。

而這一次的開宇手機三代卻做到了這一些，這是讓無數的使用者都感覺到無比的自豪。

這也更加堅定了那些想要購買開宇手機用戶的決心。

“除了螢幕之外，這一次我們的手機也採用了極星T14處理器晶片，這是一款非常不錯的晶片，採用了兩顆2Ghz的A55的大核和兩顆1.7Ghz的A53的中核心！”

“並且這一次的GPU採用了最新的公版圖形處理器，在效能表現方面有著非常不俗的水平！相比於上一代的處理器，晶片效能提升了15%！”

唐浩非常詳細地向著現在的使用者介紹著這一次手機最為核心的引數，處理器晶片。

這一次的處理器晶片的表現水平可以說是非常的不錯，採用的兩種不同的核心，在功耗和效能釋放之上都有不錯的表現。

並且這一次唐浩並沒有展示現在的手機效能跑分，畢竟現在的手機已經開始準備衝擊國際，至於這種量分數來比較效能的方式，說實話就有一點落後了。

不過唐浩以及公司的員工也對於工程機進行了一定的測試，在測試之中的跑分能夠達到62900分，這樣的效能恐怕已經能夠達到去年的A系列的處理器晶片。

但是相比於今年即將釋出的A系列處理器晶片應該會有著一定的差距，畢竟公版的架構擺在那裡，想要去進行效能方面突破那還是有些難度的。

現在公司的半導體的團隊不僅要設計晶片，同時也在設計一種晶片的新的架構，想要擺脫公版的架構，重新迎來技術方面突破。

當擁有了自家公司所設計的架構後，在處理器晶片方面的設計將會更加的如魚得水。