雙11過去之後，而現在華興半導體也完全將自己的業務做大做好。

現在新的技術，已經被華興半導體完全掌握的一乾二淨。

現在華興半導體所擁有的技術水平，放在整個行業之中都是數一數二的存在。

現在華興半導體在經過了專業團隊進行研發之後，終於是將全新材料所生產的處理器完全研發了出來。

預計今年的年底，就可以應用這些材料生產處理器了。

“青龍880處理器晶片，青龍780處理器晶片，青龍680處理器晶片！”

“鯤鵬AS處理器晶片，青龍Z700處理器晶片！”

“青龍165，青龍X165T，青龍X165+處理器晶片！”

魯海峰看著目前生產出來的處理器晶片，他臉上也都露出了一抹興奮的笑容。

很顯然現在華興半導體在處理器研發方面，已經達到了一定的水準。

而這次所有的處理器晶片，基本上都是在5奈米製程工藝以內。

其中入門級的處理器晶片，都是採用著華興半導體的5奈米製程工藝。

其他中端處理器晶片，都是採用著全新的4奈米製程工藝！

而其中四款頂尖旗艦處理器晶片，採用的都是3奈米製程工藝所生產的處理器晶片。

並且目前這些處理器晶片，在CPU方面已經開始採用華興半導體自研的T4和T5核心架構。

T1核心在效能方面，相當於A76效能的160%左右，T2核心在效能方面相當於A78效能的145%左右。

T3核心在效能方面，相比於高同火龍860處理器的X1大核心要強50%左右。

這三顆核心，已經完全在星辰V9系列手機上面所搭載的青龍870R處理器上用過。

T4核心在相同電量功率方面，效能是友商X1的兩倍水平。

甚至華興半導體在處理器上面，只要運用這樣的4顆T4核心，在效能方面也完全超越了友商A15處理器80%的效能。

T5核心則是T4核心的小升級版本，在效能方面是T4核心的130%效能。

這也是目前華興半導體最強的CPU核心架構，當然這個核心架構基本上不會利用在明年的處理器晶片上面。

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畢竟現在華興半導體的水平都已經這麼高了，是時候擠擠牙膏了。

畢竟若是讓自家處理器晶片強過頭的話，到時候讓其他手機廠商如何自處？

“看樣子，我們要召開第四次技術峰會了！”

“這次邀請一些國內的手機廠商，看看他們對於新的處理器晶片有沒有興趣！”

魯海峰覺得現在華興半導體，可以向別的半導體設計，像高同那些處理器廠商出手了。

現在華興科技的手機業務已經達到了一定的水準，而華興半導體的發展水平也需要達到現在手機方面的水準。

國內各家手機廠商負責人們在收到了邀請函之後，他們臉上也都露出了一抹好奇之色。

很顯然對於現在華興半導體所展現出來的技術實力，各家手機廠商負責人們都非常佩服。

特別是華興半導體最新釋出的青龍870R處理器晶片。

那顆處理器在功耗發熱控制方面，可以說是目前所有手機處理器之中最為穩定的存在。

雖然原神遊戲無法開啟60幀的執行，但是能夠在高畫質模式下進行滿幀執行，並且不會出現掉幀卡頓的情況。

而使用這款處理器的手機，溫度一直保持在40度以下，這簡直就是目前原神遊戲表現最好的機型。

對於現在華興半導體的邀請，各家手機廠商負責人們也充滿了興趣。

畢竟他們也想要看看，現在華興半導體所展現的技術弱勢，技術可行的話，或許他們還可以和華興半導體進行技術方面的合作。

畢竟現在華興半導體旗下處理器實在是太強了，若是應用到自家手機上面，那應該是一件非常好的事情。

在12月1號，華興半導體召開的技術峰會也終於召開。

而現在國內幾大知名手機廠商的負責人，都來到了這場技術峰會上面。

對於這場技術峰會，國內各家手機廠商負責人們都充滿了期待。

他們想要看看，這次華興半導體會給各家手機品牌帶來一款什麼樣的處理器晶片。

“歡迎各位朋友們，來參加我們華興半導體的技術峰會！”

“而在這場技術峰會上面，我們華興半導體會給各位帶來，明年華興半導體將會在市場上面所釋出的處理器！”

張宇作為華興半導體的負責人，向現場國內手機品牌負責人們，介紹起了華興半導體明年要釋出的處理器晶片。

“隨著我們華興半導體的發展，我們也對於處理器CPU和GPU等一系列的架構，都有了自己的看法和技術研發！”

“在處理器晶片製造方面，我們也採用了全新的製造技術！”

“我們應用了全新的碳離子材料，生產出了新的處理器晶片！”

“碳離子處理器晶片，相較於矽材料的處理器晶片來說，能夠更好的將電流傳輸！”

“並且在同等效能方面，功耗以及發熱直接縮減了40%左右，這就是全球最為領先的技術！”

舞臺上面張宇的話，讓國內各家手機廠商負責人們都非常驚訝。

他們怎麼也沒有想到，現在華興半導體竟然能夠自立門戶了。

現在華興半導體的技術水平，恐怕已經能夠算作是全球最為領先的水平了。

特別是現在華興半導體即將要釋出的處理器晶片，將會採用全新的技術！

那麼自然而然，會擁有著更好的表現，這也是目前各家手機廠商都非常期待華興半導體處理器晶片的原因之一。

“我先給大家介紹一下，我們華興半導體入門級處理器，青龍680處理器晶片！”

“我們入門級青龍680處理器在CPU方面，採用了兩顆2.6Ghz的T2核心，和6顆2.2GHz的T1核心！”

“在GPU方面，則是採用了我們自主研發的HX圖形處理器一代！”

“在ISP和NSP等方面都是採用了全新的模組，這是一款效能和功耗都非常強勁的入門級處理器晶片！”

舞臺上面，張宇向現場手機廠商負責人們，先開始介紹這款華興半導體的入門級處理器晶片。

而很快在整個大屏幕上面，也出現了這款處理器在效能以及功耗方面的表現。

在效能方面，這款處理器晶片相比於上一代的青龍670處理器來說，在效能方面提升了65%左右。

在antutu跑分方面，成績已經達到了60多萬分的成績，功耗方面每單位功耗為3.2W，是一款比青龍870R處理器功耗更低的處理器晶片。