今年華興半導體旗下中端處理器的水平，可以說是非常的強，特別是青龍X系列處理器。

青龍X165處理器和青龍X165T處理器，這兩款處理器的效能可以說是非常不錯。

只不過按照現在華興半導體給出的訊息，大概在2月底3月初便可以進行購買這兩款處理器。

這也是華興半導體旗下，效能最強處理器真正上市的時間。

這也就是說明年上半年手機市場，華興半導體最強處理器應該是中端處理器和低端處理器。

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這次華興半導體中低端處理器的水平也是非常不錯，對於各家想要搶佔千元市場的手機廠商來說，的確是非常具有吸引力。

按照華興半導體給出來的訊息，青龍680處理器和青龍780處理器，這兩款處理器大概在12月底就能夠進行量產了。

這也就意味著，各家手機廠商能夠在1月初就獲得這些華興半導體的中低端處理器了。

青龍680處理器，有可能是目前整個手機市場之中最強的低端處理器了，也有可能是2022年最強低端處理器。

這顆處理器若是放在20年的手機市場，絕對算作是旗艦級別的處理器。

而就算是放在2022年來說，也是無敵的存在。

青龍780處理器作為一款中端處理器，在整體效能方面已經能夠和去年的高同火龍860處理器相互較量了。

而這顆處理器的效能，放在明年中端手機之中也剛好合適。

並且華興半導體也相信，會有某些廠商將搭載這款處理器的手機價格，賣到2000甚至是3000元以上。

畢竟現在華興半導體旗下手機處理器的效能，可謂是升級的非常快。

而現在中端處理器的效能更是恐怖的嚇人，如果有一款手機能夠採用這樣處理器的話，自然是能夠得到消費者的支援和歡迎。

華興半導體的這場技術峰會結束之後，而各家手機廠商們也真正意識到了華興半導體的厲害。

現在華興半導體在生產手機處理器這一方面的實力，放眼整個全球都是數一數二的存在。

現在基本上沒有任何的手機廠商和半導體廠商，能夠危及到華興半導體的地位。

而現在華興半導體所帶來的處理器水平，也都是數一數二的強勁。

甚至強勁到某些高同、連發科的處理器，放在華興半導體的眼中根本就不值一提。

不過明年的二三月份，是各家旗艦手機爭奪市場的一個月。

國內各家手機廠商們，自然而然會選擇把握住這個時機，來選擇搶佔更多的市場份額。

而現在華興半導體的處理器，根本就滿足不了這些手機廠商的需求。

而手機廠商們則是需要向其他處理器廠商，購買足夠多的處理器，去面對如今的這種情況。

華興半導體召開的這場技術峰會結束之後，而各家手機廠商負責人們對於這場技術峰會，還算是非常滿意的。

不過他們還是需要看一看，連發科以及高同所釋出的處理器晶片。

畢竟每年二三月份，可是國內各家手機廠商釋出上半年旗艦手機的機會。

國內各家手機廠商可是都想要把握住這次機會，爭取能夠佔據一定的市場份額。

而在華興半導體召開的這場技術峰會結束之後，作為全球最大的半導體芯片設計廠商，高同也釋出了自家的旗艦級別處理器。

高同作為歷史悠久的手機處理器大廠，擁有著非常不錯的實力和水平。

而去年高同所釋出的高同火龍860處理器，可是讓高同顏面盡失。

畢竟一直以來，說實話高同從來都沒有被其他處理器廠商打成這樣。

甚至讓高同釋出的高同火龍860處理器成為了一個新的笑話，畢竟高同火龍860處理器的發熱水平實在是太強了。

是真正意義上的火龍，雖然說在整體實力方面，高同可是下了許多功夫，但是卻依舊拯救不了現在的高同火龍處理器。

而高同在經過了一年的努力之後，終於研發出了一款頂尖的旗艦處理器，高同火龍870處理器。

這次高同火龍870處理器，採用了灣灣臺積電最新研發出來的4奈米製成工藝。

這款由灣灣臺積電4奈米製成工藝所製造的處理器，可是耗費了高同太多的心血。

在高同的眼中，這款處理器的水平絕對是強於大多數處理器廠商處理器的水平。

按照高同所說的話，這顆處理器在效能方面相比於上一代高同火龍860處理器來說，在效能方面提升了18%左右。

並且在功耗方面也降低了30%左右，是一顆名副其實的在效能和功耗方面，都非常強勁的手機處理器。

不過現在高同並不知道，目前華興半導體旗下處理器到底有多強大的實力。

而且高同現在也明白，華興半導體旗下處理器和自己旗下的處理器一較高低，已經是一件非常困難的事情了。

畢竟高同明白，現在華興半導體旗下的處理器應該在產量方面，會遇到非常大的問題。

畢竟現在華興半導體旗下的處理器，不能採用別其他科技公司的技術，這也就是說華興半導體應該不會在研發出更強的處理器了。

這也讓高同更加有信心，能夠將原先華興半導體所奪走的市場份額重新搶奪回來。

畢竟現在華興半導體已經沒有了以前的那份技術支持，就已經算不算是什麼對手了。

只不過高同卻沒有想到，現在華興半導體不僅擁有了全新的技術，並且還在處理器方面擁有了革命性的突破。

可以說現在華興半導體旗下的旗艦處理器效能，已經完全超越了水果公司的水果A系列處理器。